自研芯片计划受挫 现代汽车解散半导体战略室
12月25日消息，自研据报道，芯片现代现代汽车宣布解散其“半导体战略室”，计划解散该部门成立于2022年，受挫主要负责车载芯片的汽车研发工作。
现代汽车曾计划在2029年量产自研的半导无人驾驶汽车芯片，但随着部门的体战解散，这一雄心可能受挫。略室
解散后，自研原部门职能和人员将并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门，芯片现代AVP本部由宋昌铉社长领导，计划解散负责软件研发。受挫
报道称，汽车现代汽车高度依赖Mobileye的半导ADAS芯片，解散“半导体战略室”后，体战公司可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目。
同时，代工合作伙伴的选择也增添了不确定性。此前，现代汽车在三星电子和台积电之间犹豫不决，三星电子报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。
而自动驾驶芯片市场主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通、地平线、恩智浦半导体等少数几家公司主导。
如果现代汽车自研芯片战略失败，意味着现代汽车将不得不向以上几家公司采购自动驾驶芯片。
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